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参数

公司提供从印制电路板生产、组装(PCBA)到成品组装的全制程服务,我们已经采取了适合产品组合供货的精益生产解决方案。通过采用最先进的生产技术,致力于提供优化产品生产,并具有成本竞争力且能快速投入市场的高质量产品!



制造服务:


  • 材料采购
  • PCB组装
  • 部件及成品组装
  • 生产制程优化
  • 测试方案


组装能力:
  • 插件组装
  • 表面贴片(SMT)
  • BGA 和 uBGA
  • QFP
  • 充氮回流焊
  • 无铅焊料
  • 免洗处理
  • RoHS于REACH合规


主要线体和设备:  
  • SMT贴片线 12条
  • 无铅波峰焊
  • 组装线体
  • 自动点胶机
  • 分板机
  • 自动锡膏印刷机
  • 自动光学检测机(AOI)
  • X-Ray 检测机

产能:SMT贴片:四千万点/天,手机半成品100K/天
          最小SMT零件规格0201