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> 软板
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类别
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描述
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能力
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Layers
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软板以及软硬结合板
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1-6层
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拼板尺寸
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最大单只尺寸
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500x550mm
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最小单只尺寸
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5x5mm
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钻孔孔径
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最小孔径
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0.15mm
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最大孔径
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6.5mm
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底铜厚度
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最小厚度
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1/3oz
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最大厚度
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3oz及以上
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绝缘层厚度
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最小厚度
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PI 0.0125mm
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最大厚度
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PI 0.05mm
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电镀铅锡厚度
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范围
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3um~20um
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电镀金厚度
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最小厚度
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≥0.05um
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化学沉镍金厚度
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范围
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0.05um~0.1um
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电镀纯锡厚度
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范围
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3um~20um
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蚀刻线宽、线距
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线宽最小
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1mil
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线距最小
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2mil
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蚀刻公差
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线宽最小公差
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±10%
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线距最小公差
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±10%
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外形公差
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最小公差
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±0.05mm
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组装定位公差
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最小公差
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±0.2mm
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产品表面处理类型
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OSP, 电镍金，沉镍金，电纯锡，沉银等
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